一種超大功率組件全密封封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621414321.7 申請日 -
公開（公告）號 CN207052593U 公開（公告）日 2018-02-27
申請公布號 CN207052593U 申請公布日 2018-02-27
分類號 H01L23/08;H01L23/10;H01L23/48;H01L23/34 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 北京飛宇微電子電路有限責任公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 100027 北京市朝陽區(qū)三里屯西五街5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種超大功率組件全密封封裝結(jié)構(gòu)。這種封裝外殼由封裝外殼底板、腔體和蓋板三個部分組成，底板、腔體和蓋板采用不同材質(zhì)制作。底板上帶有四個固定端子，腔體四周側(cè)壁上均有絕緣子燒結(jié)的引出端，蓋板與腔體采用平行縫焊密封。這種封裝外殼內(nèi)部電路組裝采用大功率輸出部分、控制部分、大電流饋電部分分別集成，分層布局進行立體組裝。這種封裝外殼主要應用在有超大功率輸出，要求體積小且要求具有全密封功能的混合集成電路產(chǎn)品中。