一種金屬封裝外殼及其制作方法和混合集成電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010365317.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111463136A 公開（公告）日 2020-07-28
申請公布號 CN111463136A 申請公布日 2020-07-28
分類號 H01L21/48(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 成國瑞;姜貴云 申請（專利權(quán)）人 北京飛宇微電子電路有限責任公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京飛宇微電子電路有限責任公司
地址 100000北京市大興區(qū)北京市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)文昌大道8號1幢5B19室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種金屬封裝外殼及其制作方法和混合集成電路。該金屬封裝外殼用于混合集成電路，包括金屬殼體和金屬蓋體，金屬殼體與金屬蓋體能夠圍合形成用于保護電路的腔體；電路包括元器件以及連接元器件的金屬導帶；金屬殼體包括底座，底座具有相對的第一表面和第二表面，其中第一表面朝向腔體且用于通過基片固定金屬導帶；在第一表面上設(shè)有盲孔，且盲孔的開設(shè)位置與金屬導帶相對應。本發(fā)明提供的金屬封裝外殼，通過在底座上開設(shè)盲孔，能夠解決當前采用金屬封裝外殼所帶來的混合集成電路產(chǎn)品的性能參數(shù)不能達標的問題。??