一種防止信號(hào)泄漏的FPC板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022635871.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213960388U | 公開（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213960388U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-13 |
| 分類號(hào) | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 盤龍;許維全 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海電連旭晟通信技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海錫域?qū)＠硎聞?wù)所（普通合伙） | 代理人 | 肖小紅 |
| 地址 | 201100上海市閔行區(qū)宜山路1618號(hào)25幢503室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了電路板技術(shù)領(lǐng)域的一種防止信號(hào)泄漏的FPC板，包括FPC板本體，所述FPC板本體上設(shè)置有上層隔離地和下層隔離地，所述FPC板本體內(nèi)設(shè)置有信號(hào)線，所述FPC板本體的側(cè)壁上均設(shè)置有材料鍍層，所述材料鍍層與所述上層隔離地和下層隔離地相互連接，所述FPC板本體的頂部設(shè)置有錫膏，所述錫膏的上設(shè)置有覆銅板，所述覆銅板的底部設(shè)置有第一PI補(bǔ)強(qiáng)板層，所述第一PI補(bǔ)強(qiáng)板層上設(shè)置有第一導(dǎo)電膠層，所述第一導(dǎo)電膠層上設(shè)置有銅片層，所述覆銅板的頂部設(shè)置有保護(hù)膜，所述保護(hù)膜的底部設(shè)置有第二導(dǎo)電膠層，所述第二導(dǎo)電膠層上設(shè)置有第二PI補(bǔ)強(qiáng)板層，將FPC所有側(cè)邊電鍍處理，使FPC的所有側(cè)邊都有銅層，且與上下表層的隔離地相互連接，有效的阻隔信號(hào)泄漏。 |
