一種高信號(hào)屏蔽的同軸連接器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110427970.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112993691A 公開（公告）日 2021-06-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112993691A 申請(qǐng)公布日 2021-06-18
分類號(hào) H01R24/38;H01R13/6581;H01R13/504;H01R13/50 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 戴路 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海電連旭晟通信技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海錫域?qū)＠硎聞?wù)所（普通合伙） 代理人 肖小紅
地址 201100 上海市閔行區(qū)宜山路1618號(hào)25幢503室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了信號(hào)傳輸器件技術(shù)領(lǐng)域的一種高信號(hào)屏蔽的同軸連接器件，包括同軸線、線端連接器、板端連接器和PCB板，所述同軸線包括同軸線芯線和同軸線鋁箔，所述線端連接器包括線端連接器金屬外殼，所述線端連接器金屬外殼與所述同軸線鋁箔焊接，所述線端連接器上設(shè)置有線端連接器中芯針，所述線端連接器中芯針與所述同軸線芯線焊接，所述線端連接器與所述板端連接器插接，所述PCB板包含PCB板接地層、PCB板信號(hào)焊盤、PCB板信號(hào)層和PCB板介質(zhì)，所述PCB板與所述板端連接器焊接，所述板端連接器金屬外殼與所述PCB板接地層焊接，所述板端連接器金屬端子與所述PCB板信號(hào)焊盤焊接，本發(fā)明密閉性能較強(qiáng)，防止信號(hào)泄漏，防止對(duì)其他元器件造成電磁干擾。