連接組件及移動終端
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202020873337.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212211490U | 公開(公告)日 | 2020-12-22 |
申請公布號 | CN212211490U | 申請公布日 | 2020-12-22 |
分類號 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 盤龍;戴路;許維全 | 申請(專利權(quán))人 | 上海電連旭晟通信技術(shù)有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 上海電連旭晟通信技術(shù)有限公司 |
地址 | 201100上海市閔行區(qū)宜山路1618號25幢503室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型的實施例提供了一種連接組件及移動終端,涉及移動終端技術(shù)領(lǐng)域。旨在改善現(xiàn)有的FPC補強后存在傳輸性能不足的問題。其包括FPC、補強導(dǎo)電片和導(dǎo)電膠;FPC設(shè)置有過孔;FPC的信號線通過過孔與外接設(shè)備導(dǎo)通;補強導(dǎo)電片通過導(dǎo)電膠連接于FPC的一側(cè),且導(dǎo)電膠位于FPC和補強導(dǎo)電片之間;FPC的地層設(shè)置有對應(yīng)過孔的第一避位孔,導(dǎo)電膠設(shè)置有對應(yīng)第一避位孔的第二避位孔。移動終端包括連接組件。FPC的地層對應(yīng)過孔的位置設(shè)置第一避位孔,導(dǎo)電膠對應(yīng)過孔的位置第二避位孔,能夠削弱導(dǎo)電膠對過孔的影響,提升信號線傳輸性能;同時補強導(dǎo)電片封閉第二避位孔,過孔依然具有地的保護,有助于保障信號線的傳輸性能。?? |
