一種應用于高頻高速電解銅箔的表面粗化方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201911193415.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110952119B | 公開(公告)日 | 2021-07-30 |
申請公布號 | CN110952119B | 申請公布日 | 2021-07-30 |
分類號 | C25D5/10(2006.01)I;C25D5/16(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設備〔4〕; |
發(fā)明人 | 張華;石新友;范遠朋 | 申請(專利權(quán))人 | 九江德??萍脊煞萦邢薰?/a> |
代理機構(gòu) | 北京紐樂康知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 王珂 |
地址 | 332000江西省九江市開發(fā)區(qū)汽車工業(yè)園順意路15號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種應用于高頻高速電解銅箔的表面粗化方法,包括以下步驟,將無氧銅桿、稀硫酸在蘿茨風機送氧與加熱的條件下,發(fā)生化學反應,制成粗化電解液原液;將得到的粗化電解液原液,分別配制出二種濃度的粗化液:粗化I液:Cu2:12?14g/L,H4SO2:130?140g/L,溫度為25?27℃;粗化II液:Cu4:18?20g/L,HSO2:120?130g/L,溫度為30?33℃;將銅箔放入電鍍槽,作電鍍粗化準備;將粗化I液倒入電鍍槽,然后對銅箔進行電鍍;對電鍍后的銅箔進行水洗,洗凈銅箔表面殘存的粗化I液;將粗化II液倒入電鍍槽,然后對水洗后的銅箔再次進行電鍍。本發(fā)明的有益效果:通過對粗化液的設置,并采用二級電鍍粗化的方法,減小銅箔表面能,降低粗化峰值,降低傳輸信號損耗,提高結(jié)合力,使生產(chǎn)的銅箔品質(zhì)更高。 |
