一種半導體封裝工藝全自動送料及裝料設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011132476.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112389713A 公開（公告）日 2021-02-23
申請公布號 CN112389713A 申請公布日 2021-02-23
分類號 B65B23/20(2006.01)I; 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 何建軍;蔣美安 申請（專利權）人 深圳市星織機器人技術有限公司
代理機構 北京隆達恒晟知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 申文濤
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道鳳凰第三工業(yè)區(qū)創(chuàng)業(yè)園E幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導體封裝工藝全自動送料及裝料設備，屬于半導體加工設備技術領域。包括半導體框架料片自動上料及排料機構、預加熱處理機構、循環(huán)送料機構、塑封料壓膜機構、半導體塑封產(chǎn)品的自動切除廢料及自動裝料盒機構；所述的半導體框架料片自動上料及排料機構出料端設有循環(huán)送料機構，沿循環(huán)送料機構依次設有預加熱處理機構、循環(huán)送料機構、自動切除廢料及自動裝料盒機構。本發(fā)明能夠對半導體框架料片進行封裝加工，全程由機械自主完成，人工參與較少，動作可靠，降低了人工成本，提高半導體封裝效率，框架料片封裝后一致性較好，有效提高了半導體封裝加工質量。??