一種半導(dǎo)體封裝工藝全自動(dòng)送料及裝料設(shè)備
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011132476.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112389713A | 公開(公告)日 | 2021-02-23 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112389713A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-23 |
分類號(hào) | B65B23/20(2006.01)I; | 分類 | 輸送;包裝;貯存;搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料; |
發(fā)明人 | 何建軍;蔣美安 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市星織機(jī)器人技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京隆達(dá)恒晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 申文濤 |
地址 | 518101廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道鳳凰第三工業(yè)區(qū)創(chuàng)業(yè)園E幢 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝工藝全自動(dòng)送料及裝料設(shè)備,屬于半導(dǎo)體加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。包括半導(dǎo)體框架料片自動(dòng)上料及排料機(jī)構(gòu)、預(yù)加熱處理機(jī)構(gòu)、循環(huán)送料機(jī)構(gòu)、塑封料壓膜機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體塑封產(chǎn)品的自動(dòng)切除廢料及自動(dòng)裝料盒機(jī)構(gòu);所述的半導(dǎo)體框架料片自動(dòng)上料及排料機(jī)構(gòu)出料端設(shè)有循環(huán)送料機(jī)構(gòu),沿循環(huán)送料機(jī)構(gòu)依次設(shè)有預(yù)加熱處理機(jī)構(gòu)、循環(huán)送料機(jī)構(gòu)、自動(dòng)切除廢料及自動(dòng)裝料盒機(jī)構(gòu)。本發(fā)明能夠?qū)Π雽?dǎo)體框架料片進(jìn)行封裝加工,全程由機(jī)械自主完成,人工參與較少,動(dòng)作可靠,降低了人工成本,提高半導(dǎo)體封裝效率,框架料片封裝后一致性較好,有效提高了半導(dǎo)體封裝加工質(zhì)量。?? |
