一種SIP芯片的新型封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120569074.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214313176U 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN214313176U 申請公布日 2021-09-28
分類號 H01L23/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張?jiān)戳?/td> 申請（專利權(quán)）人 蘇州思立特爾半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市浩東律師事務(wù)所 代理人 張樂中
地址 215011江蘇省蘇州市蘇州高新區(qū)寶帶西路1566號新銳科創(chuàng)中心2幢903室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種SIP芯片的新型封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝蓋和封裝座，所述封裝蓋嵌設(shè)于封裝座的頂部，且封裝蓋與封裝座之間連接有限位抵緊機(jī)構(gòu)，所述封裝座的內(nèi)部靠近中間位置嵌設(shè)有基板，所述基板的上表面放置有芯片本體，所述芯片本體的外側(cè)罩設(shè)有防護(hù)罩，所述封裝蓋和封裝座的內(nèi)側(cè)填充有封裝膠，且封裝蓋的上表面靠近中間位置連接有注膠頭，所述注膠頭的頂部嵌設(shè)有密封塞，所述封裝蓋的內(nèi)部靠近注膠口的位置固定安裝有導(dǎo)向座。本實(shí)用新型所述的一種SIP芯片的新型封裝結(jié)構(gòu)，能夠在封裝結(jié)構(gòu)封裝時(shí)進(jìn)行限位抵緊，提高封裝結(jié)構(gòu)封裝后的相對穩(wěn)定性，且能夠在封裝結(jié)構(gòu)注膠后進(jìn)行密封隔離，防止封裝結(jié)構(gòu)注膠后出現(xiàn)逆流的情況。