一種二氧化硅氣凝膠聚脲及其制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010373118.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN111518380A | 公開(公告)日 | 2020-08-11 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111518380A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-11 |
分類號(hào) | C08L75/02(2006.01)I;C08K7/26(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 白元宇;吳為;蘇文濤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 中科潤(rùn)資科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京中企訊專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 熊亮 |
地址 | 100000北京市東城區(qū)甘雨胡同53號(hào)萬博寫字樓304室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及氣凝膠應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種二氧化硅氣凝膠聚脲及其制備方法,由二氧化硅氣凝膠聚脲組份和傳統(tǒng)聚脲組份混合組成,將傳統(tǒng)聚脲組份作為A組份,二氧化硅氣凝膠聚脲組份作為B組份,A組份與B組份的混合比例為1:1或2:1,二氧化硅氣凝膠聚脲組份由聚脲組份和親水性二氧化硅粉末組成,聚脲組份由聚醚多元醇和二乙基甲苯二胺組成;傳統(tǒng)聚脲組份由二苯甲烷二異氰酸酯和預(yù)聚物組成,本發(fā)明填補(bǔ)了二氧化硅氣凝膠聚脲材料領(lǐng)域的空白,大大提升了傳統(tǒng)聚脲的工作溫度范圍,增強(qiáng)實(shí)際應(yīng)用中材料的耐候性,同時(shí),特殊的配方體系對(duì)材料的導(dǎo)熱系數(shù)范圍可調(diào),拓展了材料在保溫領(lǐng)域的應(yīng)用可行性。?? |
