TO封裝半導(dǎo)體激光器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520680797.4 申請日 -
公開（公告）號 CN204966956U 公開（公告）日 2016-01-13
申請公布號 CN204966956U 申請公布日 2016-01-13
分類號 H01S5/022(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊亞明;趙振宇;韓濤 申請（專利權(quán)）人 合肥虹田光電科技有限公司
代理機構(gòu) 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃杭飛
地址 100176 北京市大興區(qū)經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)永昌北路3號3幢8304單元3層-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于激光器技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種TO封裝半導(dǎo)體激光器，包括TO底座，所述TO底座上設(shè)有TO管，所述TO管的內(nèi)部的TO底座表面上設(shè)有半導(dǎo)體激光器COS芯片，TO管的頂部設(shè)有用于密封激光器COS芯片的高通光窗口片，所述TO底座的內(nèi)部設(shè)有電路板，所述COS芯片與電路板通過金線連接。本實用新型使用圓柱形TO底座，并且COS芯片在TO底座的表面環(huán)形陣列排布，從而容易實現(xiàn)與投影光路同心；電路板設(shè)置在TO底座內(nèi)部，實現(xiàn)了TO管內(nèi)部空間緊湊，便于封裝；COS芯片通過共晶焊接的方式與底座連接，改善了固晶工藝；同時在TO底座的內(nèi)部還設(shè)有熱電偶，用于檢測COS芯片的溫度，可以根據(jù)溫度進行監(jiān)測和調(diào)節(jié)。