集成激光芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620620341.3 申請日 -
公開（公告）號 CN205724368U 公開（公告）日 2016-11-23
申請公布號 CN205724368U 申請公布日 2016-11-23
分類號 H01S5/40(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙振宇 申請（專利權(quán)）人 合肥虹田光電科技有限公司
代理機構(gòu) 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃杭飛
地址 100176 北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)永昌北路3號3幢8304單元3層-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導(dǎo)體激光器陣列技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種集成激光芯片。其包括構(gòu)造成框狀的殼體，殼體下端開口處設(shè)有介質(zhì)基片，殼體上端開口處設(shè)有透明的輸出窗口；介質(zhì)基片處布設(shè)有連接線路，介質(zhì)基片上方陣列有與連接線路連接的且發(fā)光面正對輸出窗口的半導(dǎo)體激光器芯片；介質(zhì)基片處還引出有引腳，引腳用于通過連接線路向半導(dǎo)體激光器芯片供電。本實用新型能夠?qū)⒓す馄骷稍谝粋€芯片內(nèi)，使得激光器件也實現(xiàn)了微小型化，并具備較高可靠性，從而使得激光芯片的標(biāo)準(zhǔn)化程度得到極大的提升。