動態(tài)隨機存取存儲器及其制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110720222.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113506775A | 公開(公告)日 | 2021-10-15 |
申請公布號 | CN113506775A | 申請公布日 | 2021-10-15 |
分類號 | H01L21/8242(2006.01)I;H01L27/108(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 朱寶;陳琳;孫清清;尹睿;張衛(wèi) | 申請(專利權(quán))人 | 上海集成電路制造創(chuàng)新中心有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海恒銳佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 黃海霞 |
地址 | 201203上海市浦東新區(qū)碧波路690號401-23室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種動態(tài)隨機存取存儲器,包括襯底、晶體管、介質(zhì)疊層、電容器和導(dǎo)電柱,所述晶體管設(shè)置于所述襯底的上表面,所述介質(zhì)疊層設(shè)置于所述襯底的上表面,且部分所述介質(zhì)疊層包覆所述晶體管,所述導(dǎo)電柱設(shè)有若干個,且所述導(dǎo)電柱分別與所述晶體管和所述電容器電接觸,所述電容器設(shè)置于所述介質(zhì)疊層,且所述電容器的底部與所述襯底的上表面的最小軸向距離大于0,使得降低了半導(dǎo)體襯底對電容器的電學(xué)干擾,從而可以增大電容器的品質(zhì)因子,減少漏電流,避免了動態(tài)隨機存取存儲器占據(jù)較大空間,保證了動態(tài)隨機存取存儲器具有較大的存儲密度。本發(fā)明提供了所述動態(tài)隨機存取存儲器的制作方法。 |
