芯片檢測方法及系統(tǒng)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010027534.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111229650A | 公開（公告）日 | 2020-06-05 |
| 申請公布號 | CN111229650A | 申請公布日 | 2020-06-05 |
| 分類號 | B07C5/344(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I | 分類 | 將固體從固體中分離；分選; |
| 發(fā)明人 | 胡信偉 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海知白智能科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 濟南信達專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 程佩玉 |
| 地址 | 200333上海市普陀區(qū)真北路958號20幢1349室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了芯片檢測方法及系統(tǒng)，芯片檢測方法包括：預(yù)先在分選機轉(zhuǎn)盤上設(shè)置至少四個工位，包括依序排列的第一檢測工位、第二檢測工位、第三檢測工位和第四檢測工位，前兩者對應(yīng)第一檢測項目，后兩者對應(yīng)第二檢測項目；控制至少四個待測芯片依序進入工位；第一待測芯片轉(zhuǎn)入到第二檢測工位，第一待測芯片后的第二待測芯片轉(zhuǎn)入到第一檢測工位時，對兩者進行第一檢測項目的檢測；在第一待測芯片轉(zhuǎn)入到第四檢測工位，第二待測芯片轉(zhuǎn)入到第三檢測工位，依次排在第二待測芯片后的第三待測芯片和第四待測芯片分別轉(zhuǎn)入到第二檢測工位和第一檢測工位時，對前兩者進行第二檢測項目的檢測，對后兩者進行第一檢測項目的檢測。本發(fā)明能夠提高檢測芯片的效率。?? |
