芯片模組及其形成方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010109629.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111276450A | 公開（公告）日 | 2020-06-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111276450A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-12 |
| 分類號(hào) | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 劉路路;沈志杰;崔中秋;姜迪;王騰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 多感科技（上海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 董琳 |
| 地址 | 201899上海市嘉定區(qū)菊?qǐng)@新區(qū)環(huán)城路2222號(hào)6幢101室J1092 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種芯片模組及其形成方法，所述芯片模組包括：電路板；芯片組件，包括裸芯片，所述裸芯片與所述電路板之間通過引線形成電連接；塑封層，覆蓋所述電路板、所述芯片組件以及連接所述芯片組件與所述電路板的引線，并至少暴露出所述電路板的底部表面。所述芯片模組的厚度更低。?? |
