芯片封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020041639.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211320083U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-08-21 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211320083U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-21 |
| 分類號(hào) | H01L23/31(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 崔中秋;沈志杰;劉路路;王威;姜迪;王騰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 多感科技（上海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 多感科技（上海）有限公司 |
| 地址 | 201899上海市嘉定區(qū)菊?qǐng)@新區(qū)環(huán)城路2222號(hào)6幢101室J1092 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：電路板；補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板固定于所述電路板上，且所述補(bǔ)強(qiáng)板具有第一開(kāi)口，所述第一開(kāi)口暴露出所述電路板的部分表面；芯片組件，位于所述補(bǔ)強(qiáng)板的第一開(kāi)口內(nèi)，所述芯片組件包括芯片，所述芯片具有相對(duì)的第一表面和第二表面，所述芯片的第二表面固定于所述電路板上，且與所述電路板之間形成有電連接，所述補(bǔ)強(qiáng)板的頂部表面高于所述芯片組件的頂部表面。所述芯片封裝結(jié)構(gòu)的厚度較小。?? |
