超薄成像芯片和成像模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922122376.0 申請日 -
公開（公告）號 CN211320100U 公開（公告）日 2020-08-21
申請公布號 CN211320100U 申請公布日 2020-08-21
分類號 H01L27/146(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 王騰;王威;姜迪 申請（專利權(quán)）人 多感科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 多感科技（上海）有限公司
地址 201899上海市嘉定區(qū)菊園新區(qū)環(huán)城路2222號6幢101室J1092
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種超薄成像芯片以及一種成像模組，所述超薄成像芯片包括：圖像傳感器，包括襯底及形成于所述襯底的第一表面的像素層，所述襯底具有指定厚度；位于所述襯底內(nèi)的對應(yīng)于像素面成像區(qū)域的透光區(qū)域。所述超薄成像芯片的厚度較小。