芯片模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020199603.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN211507610U 公開(kāi)（公告）日 2020-09-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN211507610U 申請(qǐng)公布日 2020-09-15
分類號(hào) H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 劉路路;沈志杰;崔中秋;姜迪;王騰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 多感科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 多感科技（上海）有限公司
地址 201899上海市嘉定區(qū)菊?qǐng)@新區(qū)環(huán)城路2222號(hào)6幢101室J1092
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種芯片模組，所述芯片模組包括：電路板；芯片組件，包括裸芯片，所述裸芯片與所述電路板之間通過(guò)引線形成電連接；塑封層，覆蓋所述電路板、所述芯片組件以及連接所述芯片組件與所述電路板的引線，并至少暴露出所述電路板的底部表面。所述芯片模組的厚度更低。??