一種芯片測試轉(zhuǎn)接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110742734.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113484720A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113484720A 申請公布日 2021-10-08
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 王清松;雷江;于長亮 申請（專利權(quán)）人 展訊半導(dǎo)體（南京）有限公司
代理機構(gòu) 上海恒銳佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃海霞
地址 211800江蘇省南京市高新開發(fā)區(qū)研創(chuàng)園團結(jié)路99號孵鷹大廈C座501室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片測試轉(zhuǎn)接裝置，該裝置包括：轉(zhuǎn)接塊，可拆卸的設(shè)置在測試母板，轉(zhuǎn)接塊與測試母板電連接。轉(zhuǎn)接子板設(shè)于轉(zhuǎn)接塊，轉(zhuǎn)接子板與轉(zhuǎn)接塊電連接。測試基座可拆卸的設(shè)于轉(zhuǎn)接子板，測試基座與轉(zhuǎn)接子板電連接，測試基座用于放置待測芯片。本發(fā)明通過將轉(zhuǎn)接塊與測試母板設(shè)置為可拆卸連接，將測試基座與轉(zhuǎn)接子板設(shè)置為可拆卸連接，可以實現(xiàn)對不同芯片的測試，增加了芯片測試轉(zhuǎn)接裝置的適用性。因為測試母板與轉(zhuǎn)接塊可拆卸連接，通過替換測試母板滿足了對不同芯片進行不同功能的測試，避免了測試單板只能針對特定待測芯片設(shè)計造成的資源浪費，從而降低了生產(chǎn)成本。