印制電路板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120176817.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214014642U 公開(kāi)（公告）日 2021-08-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN214014642U 申請(qǐng)公布日 2021-08-20
分類(lèi)號(hào) H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 唐甘霖;林杰 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 展訊半導(dǎo)體（南京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京蘭亭信通知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫峰芳
地址 211899江蘇省南京市高新開(kāi)發(fā)區(qū)研創(chuàng)園團(tuán)結(jié)路99號(hào)孵鷹大廈C座501室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種印制電路板結(jié)構(gòu)，該印制電路板結(jié)構(gòu)包括：PCB基板和電子器件，PCB基板上開(kāi)設(shè)有溝槽，溝槽的內(nèi)壁和/或底部設(shè)有焊盤(pán)；電子器件嵌入到溝槽內(nèi)，且電子器件的管腳與溝槽內(nèi)的焊盤(pán)電連接。本實(shí)用新型將電子器件從板子表面嵌入到PCB基板內(nèi)部，能夠滿足印制電路板的限高要求，且器件容易更換。