單晶硅切割機頂緊裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921460810.X 申請日 -
公開（公告）號 CN211164738U 公開（公告）日 2020-08-04
申請公布號 CN211164738U 申請公布日 2020-08-04
分類號 B28D5/04;B28D7/04 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 陳林;趙耀宇;鄧福安;劉大德;王文奎;張進;姜書艷 申請（專利權）人 重慶神工農業(yè)裝備有限責任公司
代理機構 重慶雙馬智翔專利代理事務所（普通合伙） 代理人 方洪
地址 401336 重慶市南岸區(qū)江溪路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種單晶硅切割機頂緊裝置，包括底座，該底座上設置有第一支座和第二支座，所述第一支座上連接有固定夾頭，所述第二支座上通過移動機構連接有活動夾頭，硅棒的兩端面能夠分別與所述活動夾頭和固定夾頭相接觸對其進行頂緊；所述移動機構包括移動板和連接在該移動板上絲桿，該絲桿上套設有絲桿螺母，該絲桿螺母固定連接在所述第二支座上，所述活動夾頭連接在該移動板上靠近所述硅棒的一端端部，所述絲桿通過傳動帶機構與第一電機連接，本方案一方面實現(xiàn)了對硅棒的自動頂緊，提高了效率，降低了成本，另一方面該移動機構的設置有效節(jié)約了空間，縮小了切割機機床的占地面積。