一種磨拋超薄微晶玻璃板的生產(chǎn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200810116185.7 申請日 -
公開（公告）號 CN101306507B 公開（公告）日 2010-08-04
申請公布號 CN101306507B 申請公布日 2010-08-04
分類號 B24B7/24(2006.01)I;B24B13/015(2006.01)I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 陳家儀 申請（專利權(quán)）人 北京晶雅石科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市德權(quán)律師事務(wù)所 代理人 王建國
地址 100071 北京市豐臺區(qū)西四環(huán)南路88號賽歐科園131室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種磨拋超薄微晶玻璃板的生產(chǎn)方法，包括如下步驟：a．將一塊和待磨拋的超薄微晶玻璃板同等規(guī)格的石板磨平；b．在所述石板表面粘貼一層隔離層；c．將所述超薄微晶玻璃板通過粘接劑與隔離層粘合，使所述超薄微晶玻璃板與所述石板粘合；d．將與石板粘合后的所述超薄微晶玻璃板采用傳統(tǒng)的拋磨工藝進(jìn)行磨平和拋光處理。本發(fā)明的的生產(chǎn)方法，能夠采用傳統(tǒng)的磨拋工藝來實(shí)現(xiàn)對超薄微晶玻璃板的磨平和拋光，無需更新磨拋設(shè)備和改變原有的磨拋工藝，操作簡單，使用性強(qiáng)。