失效封裝體的電性測試系統(tǒng)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210170766.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114527364A 公開（公告）日 2022-05-24
申請公布號 CN114527364A 申請公布日 2022-05-24
分類號 G01R31/26（2014.01）I;G01R31/52（2020.01）I;G01R31/54（2020.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 韓俊;何志丹;寧福英;曾昭孔 申請（專利權(quán)）人 蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 215021江蘇省蘇州市蘇州市工業(yè)園區(qū)蘇桐路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種失效封裝體的電性測試系統(tǒng)及方法，其中方法包括：制作若干種測試掩膜，每種所述測試掩膜上具有失效引腳通孔，且若干種所述測試掩膜上的所述失效引腳通孔的位置分別與所述失效封裝體的各個引腳相對應(yīng)；獲取所述失效封裝體上失效的引腳名稱；根據(jù)所述失效封裝體上失效的引腳名稱將對應(yīng)的所述測試掩膜置于所述失效封裝體上，所述失效引腳通孔暴露出所述失效封裝體上失效的引腳；將所述失效封裝體上失效的引腳與電性測試儀器電連接，根據(jù)所述電性測試儀器對所述失效封裝體進行電性測試。通過所述測試掩膜能夠快速的尋找到失效的引腳的位置，避免了采用人工計數(shù)的方式進行尋找，有效提高了失效封裝體電性測試效率，為后續(xù)制程改善及時提供指導(dǎo)。