一種半導體封裝治具及其應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210041633.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114520169A 公開（公告）日 2022-05-20
申請公布號 CN114520169A 申請公布日 2022-05-20
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 康健;王冬冬;郭瑞亮;曾昭孔 申請（專利權）人 蘇州通富超威半導體有限公司
代理機構 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)蘇桐路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體封裝治具及其應用，該封裝治具包括用于承載產品基板的治具底座、用于對金屬封裝蓋板進行限位的治具限位塊、用于壓設在金屬封裝蓋板表面的治具自重塊，治具底座、治具限位塊和治具自重塊依次疊加且相互可拆卸地連接；治具自重塊上形成有與金屬封裝蓋板表面相抵觸的壓合結構，壓合結構包括壓設在金屬封裝蓋板表面的壓合面以及形成在壓合面上的至少一個凹槽，該至少一個凹槽分別穿過壓合面的中心且將壓合面分割為相同的n個區(qū)域，凹槽的兩端分別延伸至壓合面的邊緣處的中部并與大氣導通，及采用該治具的封裝方法，該封裝治具能節(jié)省生產時間及降低高昂的自動化配套治具成本，實現(xiàn)新品與小批量生產，提高生產效率。