倒裝正裝芯片共用的LED支架結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011521827.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112490228A | 公開（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申請公布號 | CN112490228A | 申請公布日 | 2021-03-12 |
| 分類號 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 付桂花;馬洪毅 | 申請（專利權(quán)）人 | 山西高科華興電子科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 崔雪花;冷錦超 |
| 地址 | 046000山西省長治市城區(qū)北董新街65號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提出一種倒裝正裝芯片共用的LED支架結(jié)構(gòu)，涉及LED加工技術(shù)領(lǐng)域；所述LED支架內(nèi)縱向設(shè)置有三對功能區(qū)，每對功能區(qū)由橫向相鄰的兩個金屬功能區(qū)組成，所述金屬功能區(qū)用于正裝或倒裝或正裝與倒裝混合的三基色LED芯片；且金屬功能區(qū)用于連接引線；所述金屬功能區(qū)設(shè)置有支架外引腳；本發(fā)明通過該結(jié)構(gòu)LED支架可以實現(xiàn)紅綠藍三基色全倒裝LED芯片共陰、共陽封裝，也可實現(xiàn)正裝LED芯片的共陰、共陽封裝，以及混合共陰、共陽封裝；本發(fā)明擴大了LED支架結(jié)構(gòu)的適用范圍，可同時適用于倒裝芯片和正裝芯片的封裝。?? |
