一種利于切割的高密度TOP結(jié)構(gòu)LED框架

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023096255.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN213958947U 公開(kāi)(公告)日 2021-08-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN213958947U 申請(qǐng)公布日 2021-08-13
分類(lèi)號(hào) H01L23/495(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 付桂花;馬洪毅 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 山西高科華興電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 太原高欣科創(chuàng)專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 崔雪花;冷錦超
地址 046000山西省長(zhǎng)治市城區(qū)北董新街65號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提出一種利于切割的高密度TOP結(jié)構(gòu)LED框架,涉及LED加工技術(shù)領(lǐng)域;具體包括LED金屬框架,LED金屬框架上沖切形成若干陣列的金屬支架功能區(qū),金屬支架功能區(qū)上注塑形成若干LED支架,相鄰兩列LED支架之間通過(guò)金屬支撐條支撐連接,相鄰兩行LED支架之間通過(guò)注塑的塑膠支撐體連接;相鄰兩行LED支架之間還連接有金屬脫模支撐筋條,塑膠支撐體緊貼金屬脫模支撐筋條;金屬脫模支撐筋條位于塑膠支撐體的上方;通過(guò)本實(shí)用新型可以提高LED框架的排列密度,杜絕傳統(tǒng)剝料的擠壓錯(cuò)位剝料方式導(dǎo)致的LED支架本體塑膠殘缺問(wèn)題。