一種倒裝正裝芯片共用的LED支架結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023096216.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213958953U 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN213958953U 申請公布日 2021-08-13
分類號 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 付桂花;馬洪毅 申請（專利權(quán)）人 山西高科華興電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 崔雪花;冷錦超
地址 046000山西省長治市城區(qū)北董新街65號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提出一種倒裝正裝芯片共用的LED支架結(jié)構(gòu)，涉及LED加工技術(shù)領(lǐng)域；所述LED支架內(nèi)縱向設(shè)置有三對功能區(qū)，每對功能區(qū)由橫向相鄰的兩個(gè)金屬功能區(qū)組成，所述金屬功能區(qū)用于正裝或倒裝或正裝與倒裝混合的三基色LED芯片；且金屬功能區(qū)用于連接引線；所述金屬功能區(qū)設(shè)置有支架外引腳；本實(shí)用新型通過該結(jié)構(gòu)LED支架可以實(shí)現(xiàn)紅綠藍(lán)三基色全倒裝LED芯片共陰、共陽封裝，也可實(shí)現(xiàn)正裝LED芯片的共陰、共陽封裝，以及混合共陰、共陽封裝；本實(shí)用新型擴(kuò)大了LED支架結(jié)構(gòu)的適用范圍，可同時(shí)適用于倒裝芯片和正裝芯片的封裝。