高密度TOP結(jié)構(gòu)LED框架及切割輪

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011446259.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112635425A 公開（公告）日 2021-04-09
申請公布號 CN112635425A 申請公布日 2021-04-09
分類號 H01L23/495;H01L33/48;H01L33/52;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 付桂花;馬洪毅 申請（專利權(quán)）人 山西高科華興電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 崔雪花;冷錦超
地址 046000 山西省長治市城區(qū)北董新街65號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種高密度TOP結(jié)構(gòu)LED框架及切割輪，涉及LED加工技術(shù)領(lǐng)域；具體包括LED金屬框架，所述LED金屬框架上沖切形成若干陣列的金屬支架功能區(qū)，金屬支架功能區(qū)上注塑形成若干LED支架，相鄰兩列LED支架之間通過金屬支撐條支撐連接，相鄰兩行LED支架之間通過注塑的塑膠支撐體連接；所述塑膠支撐體懸空于金屬支架功能區(qū)；用于LED框架的切割輪，包括切割刀輪本體，切割刀輪本體上設(shè)置有多個與塑膠支撐體相對應(yīng)的切割刀片，切割刀片的兩側(cè)設(shè)置有擠壓彈片；通過本發(fā)明，可以提高LED框架的排列密度，杜絕傳統(tǒng)剝料的擠壓錯位剝料方式導(dǎo)致的LED支架本體塑膠殘缺問題。