一種用于倒裝芯片的TOP四合一LED支架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023096261.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213958948U 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN213958948U 申請公布日 2021-08-13
分類號 H01L23/495（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 付桂花;馬洪毅 申請（專利權(quán)）人 山西高科華興電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 崔雪花;冷錦超
地址 046000山西省長治市城區(qū)北董新街65號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提出一種用于倒裝芯片的TOP四合一LED支架，涉及LED加工技術(shù)領(lǐng)域；包括金屬框架，金屬框架上設(shè)置有四個功能區(qū)，功能區(qū)上對應(yīng)設(shè)置碗杯；每個功能區(qū)內(nèi)設(shè)置有一個公共金屬功能區(qū)和三個獨(dú)立金屬功能區(qū)，公共金屬功能區(qū)內(nèi)縱向排列有三個倒裝芯片晶位，三個獨(dú)立金屬功能區(qū)內(nèi)各設(shè)置有獨(dú)立晶位，各獨(dú)立晶位分別與三個倒裝芯片晶位配對，并橫向兩兩相鄰設(shè)置；公共金屬功能區(qū)和獨(dú)立金屬功能區(qū)均設(shè)置有支架外引腳；本實(shí)用新型將倒裝LED芯片引入TOP碗杯結(jié)構(gòu)的四合一封裝方式，打破TOP四合一結(jié)構(gòu)支架應(yīng)用于正裝LED芯片的局限性，實(shí)現(xiàn)了倒裝LED芯片與TOP四合一結(jié)構(gòu)支架的結(jié)合。