一種微小芯片快速巨量轉(zhuǎn)移方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110407291.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113299591A 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN113299591A 申請公布日 2021-08-24
分類號 H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 付桂花;馬洪毅 申請（專利權(quán)）人 山西高科華興電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 崔雪花;冷錦超
地址 046000山西省長治市城區(qū)北董新街65號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種微小芯片快速巨量轉(zhuǎn)移方法，屬于微小電子元器件技術(shù)領(lǐng)域；具體為吸盤疊加UV解離的方式批量轉(zhuǎn)移微小芯片；在UV解離的同時(shí)通過靠近的吸盤吸取芯片以及去除吸力時(shí)采用UV膠膜吸取芯片；微真空與UV解離相結(jié)合實(shí)現(xiàn)微型微小芯片的穩(wěn)定轉(zhuǎn)移；通過節(jié)距調(diào)整裝置可簡單快速的實(shí)現(xiàn)微小芯片節(jié)距調(diào)整，與微真空和UV解離相配合提高了轉(zhuǎn)移的效率和精度，無需復(fù)雜的設(shè)備即可完成，大量節(jié)約成本。