一種5G高端伺服器印制線路板厚薄core組合產(chǎn)品的開孔方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911105701.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110788927B 公開（公告）日 2021-12-28
申請公布號 CN110788927B 申請公布日 2021-12-28
分類號 H05K3/00（2006.01）I;B26F1/16（2006.01）I;B26F1/02（2006.01）I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 劉勝賢;周國云;蹇錫高 申請（專利權(quán)）人 莆田市涵江區(qū)依噸多層電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 福州君誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張耀
地址 351100福建省莆田市涵江區(qū)江口鎮(zhèn)赤港華僑開發(fā)區(qū)赤港街889號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種5G高端伺服器印制線路板厚薄core組合產(chǎn)品的開孔方法，其包括以下步驟：1）采用沖孔機(jī)在薄core板上沖出多個用于與厚core組合連接的鉚釘孔；2）將上述沖好鉚釘孔的薄core板轉(zhuǎn)移至打靶機(jī)上，采用打靶機(jī)在薄core板上打靶并鉆出若干個靶孔；3）將上述鉆好靶孔的薄core板移入二次元測量機(jī)，以靶孔為參考點建立XOY坐標(biāo)系，測得各鉚釘孔的坐標(biāo)，然后制成厚core板鉆孔制程；4）將厚core板放入鉆孔機(jī)上，采用上述厚core板鉆孔制程在厚core板上對應(yīng)鉆出各個用于與薄core組合連接的鉚釘孔。本發(fā)明可以有效解決厚薄core板組合的問題，使得產(chǎn)品良率和效率大幅度提升。