一種多層板插件的散熱孔加工制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011141248.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112291943B 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN112291943B 申請公布日 2022-03-15
分類號 H05K3/28（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 劉勝賢 申請（專利權）人 莆田市涵江區(qū)依噸多層電路有限公司
代理機構 福州君誠知識產權代理有限公司 代理人 戴雨君
地址 351100福建省莆田市涵江區(qū)江口鎮(zhèn)赤港華僑開發(fā)區(qū)赤港街889號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多層板插件的散熱孔加工制作方法，散熱孔加工工藝在防焊印刷時，針對散熱孔設置檔點且檔點小于散熱孔的內徑，在滿足客戶防焊油墨的厚度要求同時避免散熱孔的堵塞。同時僅對IC零件的反面的散熱孔做文字印刷，不在其IC零件面做文字印刷，滿足IC零件背面孔四周表面沒有假露，孔壁完全覆蓋且不露銅的要求。本發(fā)明的優(yōu)化印制線路板防焊和文字印刷的方法，保證了通孔不被堵孔的同時IC零件背面孔四周表面沒有假露，孔壁完全覆蓋且不露銅，本發(fā)明方法從傳統(tǒng)防焊制作不良率95%降低到0%。