一種多層板插件的散熱孔加工制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011141248.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112291943A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN112291943A 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) H05K3/28;H05K1/02;H01L23/367 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉勝賢 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 莆田市涵江區(qū)依噸多層電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 福州君誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 戴雨君
地址 351100 福建省莆田市涵江區(qū)江口鎮(zhèn)赤港華僑開(kāi)發(fā)區(qū)赤港街889號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種多層板插件的散熱孔加工制作方法，散熱孔加工工藝在防焊印刷時(shí)，針對(duì)散熱孔設(shè)置檔點(diǎn)且檔點(diǎn)小于散熱孔的內(nèi)徑，在滿足客戶防焊油墨的厚度要求同時(shí)避免散熱孔的堵塞。同時(shí)僅對(duì)IC零件的反面的散熱孔做文字印刷，不在其IC零件面做文字印刷，滿足IC零件背面孔四周表面沒(méi)有假露，孔壁完全覆蓋且不露銅的要求。本發(fā)明的優(yōu)化印制線路板防焊和文字印刷的方法，保證了通孔不被堵孔的同時(shí)IC零件背面孔四周表面沒(méi)有假露，孔壁完全覆蓋且不露銅，本發(fā)明方法從傳統(tǒng)防焊制作不良率95%降低到0%。