一種基于電阻模塊的銅基板生產(chǎn)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911120218.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110856356A 公開（公告）日 2020-02-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN110856356A 申請(qǐng)公布日 2020-02-28
分類號(hào) H05K3/06;H05K3/28;H05K1/05 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉勝賢;王錦艷;蹇錫高;唐瑞芳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 莆田市涵江區(qū)依噸多層電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 福州君誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張耕祥
地址 351100 福建省莆田市涵江區(qū)江口鎮(zhèn)赤港華僑開發(fā)區(qū)赤港街889號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于電阻模塊的銅基板生產(chǎn)方法，包括如下步驟：（1）取全銅板作為基板；（2）對(duì)基板依序進(jìn)行噴砂、壓模處理，獲得覆蓋干膜的基板，繼而按預(yù)設(shè)線路及工具孔位置對(duì)基板上的干膜進(jìn)行曝光處理；（3）對(duì)曝光后的基板進(jìn)行化學(xué)刻蝕；（4）對(duì)基板背面進(jìn)行壓模處理，獲得覆蓋有PI膜的基板；（5）對(duì)基板再次依序進(jìn)行噴砂、壓模處理后；再次獲得覆蓋有干膜的基板，然后再按預(yù)設(shè)圖形對(duì)基板上的干膜進(jìn)行曝光處理；（6）使用VCP電鍍對(duì)基板進(jìn)行圖像電鍍處理后，去除多余干膜；（7）對(duì)基板進(jìn)行阻焊處理，使基板上覆蓋一層油墨層；（8）對(duì)油膜層進(jìn)行曝光、顯影處理，使基板上預(yù)設(shè)電阻模塊的部分形成開窗，制得所需銅基板，本方案實(shí)施可靠。