一種晶圓級封裝定位機(jī)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621058048.9 申請日 -
公開（公告）號 CN206379339U 公開（公告）日 2017-08-04
申請公布號 CN206379339U 申請公布日 2017-08-04
分類號 H01L21/68(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周東平 申請（專利權(quán)）人 上海晶鼎光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 200082 上海市楊浦區(qū)軍工路1300號10號樓2層?xùn)|
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型揭示了一種晶圓級封裝定位機(jī)構(gòu)，包括：第一定位標(biāo)記，設(shè)置于待定位的第一晶圓上；第二定位標(biāo)記，設(shè)置于待定位的第二晶圓上；所述第一晶圓和所述第二晶圓平行層疊設(shè)置，以使定位完成后所述第一定位標(biāo)記和所述第二定位標(biāo)記呈重合狀；紅外光源，以提供紅外光信號；紅外探測器，以監(jiān)測透過所述第一晶圓和所述第二晶圓的紅外光信號；圖像顯示系統(tǒng)，以根據(jù)所述紅外探測器反饋的紅外光信號形成至少包括所述第一定位標(biāo)記和所述第二定位標(biāo)記的圖像。本實(shí)用新型通過紅外光成像，可以直觀觀察第一、二定位標(biāo)記的實(shí)時(shí)位置，無需設(shè)置通孔和定位銷結(jié)構(gòu)，具有定位效率高的優(yōu)點(diǎn)。