電解槽下料系統(tǒng)和電解槽系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201510545563.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN105063666B | 公開(公告)日 | 2018-08-07 |
申請公布號 | CN105063666B | 申請公布日 | 2018-08-07 |
分類號 | C25C7/00;C25C3/14 | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 周興華;章宣;洪波;敬葉靈 | 申請(專利權(quán))人 | 湖南創(chuàng)元鋁業(yè)有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 410200 湖南省長沙市望城區(qū)金星路109號晟通工業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種電解槽下料系統(tǒng)和電解槽系統(tǒng)。所述電解槽下料系統(tǒng)包括料箱、定容下料器和下料槽,所述料箱收容電解質(zhì)原料,所述定容下料器部分收容于所述料箱,所述定容下料器將所述料箱收容的電解質(zhì)原料輸出到所述下料槽,所述下料槽設(shè)于所述料箱的下方,所述下料槽包括上料口和下料口,所述上料口位于所述定容下料器的下方,并接收通過所述定容下料器提供的電解質(zhì)原料;所述下料槽內(nèi)部設(shè)有滾筒,所述滾筒位于所述上料口和所述下料口之間,所述滾筒的表面形成有凹槽結(jié)構(gòu),所述電解質(zhì)原料經(jīng)所述上料口落入所述滾筒的凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)。本發(fā)明還提供一種使用所述電解槽下料系統(tǒng)的電解槽系統(tǒng)。 |
