硅棒粘膠涂覆盤(pán)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201120062061.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN201940331U 公開(kāi)（公告）日 2011-08-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN201940331U 申請(qǐng)公布日 2011-08-24
分類(lèi)號(hào) B05C1/16(2006.01)I;B05C11/00(2006.01)I 分類(lèi) 一般噴射或霧化；對(duì)表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 張保林 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 重慶蘭花太陽(yáng)能電力股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 404000 重慶市萬(wàn)州區(qū)龍都大道555號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種硅棒粘膠涂覆盤(pán)，其特征在于：包括托膠盤(pán)和加熱底座，所述加熱底座中安裝有電熱盤(pán)，所述托膠盤(pán)的盤(pán)底為導(dǎo)熱盤(pán)，該導(dǎo)熱盤(pán)放置在所述電熱盤(pán)上；在所述托膠盤(pán)內(nèi)還安裝有絲網(wǎng)，該絲網(wǎng)靠近所述導(dǎo)熱盤(pán)且與所述導(dǎo)熱盤(pán)平行。本實(shí)用新型的顯著效果是：能提高粘膠涂覆效率和質(zhì)量、保證圓棒和底座端面粘膠涂覆的均勻程度。