一種光電探測器及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911400883.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111063621B 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN111063621B 申請公布日 2021-11-02
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 崔延光 申請（專利權）人 江蘇大摩半導體科技有限公司
代理機構 天津創(chuàng)信方達專利代理事務所（普通合伙） 代理人 段小麗
地址 210000 江蘇省南京市江北新區(qū)研創(chuàng)園團結路99號孵鷹大廈2804室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種光電探測器及其制造方法，本發(fā)明的光電探測器是一種全塑封、無焊接的封裝結構，其具有三層樹脂層結構，該三層樹脂層的熱膨脹系數(shù)相近或相同，可以防止應力翹曲；此外，該三層樹脂層結構在保證密封性的同時，精簡了封裝的結構，節(jié)省了材料，無需任何焊線或者焊球等焊接工藝。