一種防水及散熱型LED封裝基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620242503.4 申請日 -
公開（公告）號 CN205542887U 公開（公告）日 2016-08-31
申請公布號 CN205542887U 申請公布日 2016-08-31
分類號 H01L33/54(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李超 申請（專利權(quán)）人 廣東簡創(chuàng)科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 441500 湖北省襄樊市南漳縣城南路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種防水及散熱型LED封裝基板，包括基板和LED芯片，所述基板下端固定安裝一內(nèi)透鏡，所述基板位于內(nèi)透鏡外側(cè)固定安裝一外透鏡，所述內(nèi)透鏡與外透鏡之間形成一空腔，所述基板上端面右側(cè)設(shè)有一蓄水槽，該蓄水槽呈傾斜設(shè)置，該蓄水槽上端與外界相通，所述蓄水槽上端固定安裝一過濾板，所述蓄水槽下端設(shè)有一出水孔，該出水孔內(nèi)固定安裝一滲透塊，該出水孔下端與空腔的右側(cè)相通。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用合理，經(jīng)濟成本低，適用范圍廣，通過水流的方式吸收LED芯片發(fā)出的熱量，大大的增加了LED芯片的使用壽命。