燒結(jié)材料的燒結(jié)封裝裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011242455.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112331570A | 公開（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申請公布號(hào) | CN112331570A | 申請公布日 | 2021-02-05 |
| 分類號(hào) | H01L21/56(2006.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 谷體建;樊嘉杰;陳威;祁高進(jìn);孫成忠;陳曄 | 申請（專利權(quán)）人 | 常州市武進(jìn)區(qū)半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 劉松 |
| 地址 | 213164江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)常州科教城國際創(chuàng)新基地創(chuàng)研港1號(hào)樓1-B701 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種燒結(jié)材料的燒結(jié)封裝裝置，包括：氣泵，氣泵用于產(chǎn)生氣體；壓力生成模塊，壓力生成模塊與氣泵相連，壓力生成模塊用于接收氣體以生成第一壓力；升壓模塊，升壓模塊與壓力生成模塊相連，升壓模塊用于對第一壓力進(jìn)行升壓處理，以生成第二壓力；材料燒結(jié)模塊，材料燒結(jié)模塊與升壓模塊相連，材料燒結(jié)模塊用于根據(jù)第二壓力對燒結(jié)材料進(jìn)行燒結(jié)。根據(jù)本發(fā)明的燒結(jié)材料的燒結(jié)封裝裝置，僅需輸入較小的壓力便能有效地對燒結(jié)材料進(jìn)行高壓燒結(jié)，并且消耗的能源較少。?? |
