燒結(jié)材料的燒結(jié)封裝裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022575713.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213936118U 公開（公告）日 2021-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN213936118U 申請(qǐng)公布日 2021-08-10
分類號(hào) H01L21/56（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B82Y40/00（2011.01）I;B82Y30/00（2011.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 谷體建;樊嘉杰;陳威;祁高進(jìn);孫成忠;陳曄 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 常州市武進(jìn)區(qū)半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院
代理機(jī)構(gòu) 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉松
地址 213164江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)常州科教城國際創(chuàng)新基地創(chuàng)研港1號(hào)樓1-B701
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種燒結(jié)材料的燒結(jié)封裝裝置，包括：氣泵，氣泵用于產(chǎn)生氣體；壓力生成模塊，壓力生成模塊與氣泵相連，壓力生成模塊用于接收氣體以生成第一壓力；升壓模塊，升壓模塊與壓力生成模塊相連，升壓模塊用于對(duì)第一壓力進(jìn)行升壓處理，以生成第二壓力；材料燒結(jié)模塊，材料燒結(jié)模塊與升壓模塊相連，材料燒結(jié)模塊用于根據(jù)第二壓力對(duì)燒結(jié)材料進(jìn)行燒結(jié)。根據(jù)本實(shí)用新型的燒結(jié)材料的燒結(jié)封裝裝置，僅需輸入較小的壓力便能有效地對(duì)燒結(jié)材料進(jìn)行高壓燒結(jié)，并且消耗的能源較少。