一種芯片集成封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023148991.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214588855U 公開（公告）日 2021-11-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN214588855U 申請(qǐng)公布日 2021-11-02
分類號(hào) H01L27/15（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 方濤;侯君凱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 常州市武進(jìn)區(qū)半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院
代理機(jī)構(gòu) 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉松
地址 213164江蘇省常州市天安數(shù)碼城9號(hào)樓101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，具體公開了一種芯片集成封裝結(jié)構(gòu)，該芯片集成封裝結(jié)構(gòu)包括至少兩個(gè)芯片、固化層和電路層，所述芯片設(shè)置在載體上，所述固化層將所述芯片進(jìn)行固定，所述電路層連接所述芯片的電極，本實(shí)用新型可以簡(jiǎn)化芯片封裝工藝及成本，提高產(chǎn)品良率，本實(shí)用新型采用電路層后制作的方法，并且直接使用電極做為電路層的連接點(diǎn)，可以有效解決因?yàn)殡姌O過小，預(yù)制電路連接點(diǎn)與電極連接不良問題，且在發(fā)現(xiàn)芯片電極不良，電路層與電極接觸不良的時(shí)候可以進(jìn)行返修。