一種高散熱的雙層PCB板組件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921482658.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN210469864U | 公開(公告)日 | 2020-05-05 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN210469864U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-05-05 |
分類號(hào) | H05K1/02 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 徐華羅 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 惠州市皇佳科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 516000 廣東省惠州市博羅縣龍溪鎮(zhèn)埔上村 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種高散熱的雙層PCB板組件,屬于PCB板組件技術(shù)領(lǐng)域,包括第一PCB板,所述第一PCB板的頂部安裝有多個(gè)電子元件,所述第一PCB板的底部固定有導(dǎo)熱板,所述導(dǎo)熱板的底部固定有第二PCB板,所述第一PCB板和第二PCB板的底部均開設(shè)有散熱孔;設(shè)置有散熱孔、防塵網(wǎng)、散熱塊、導(dǎo)熱板,當(dāng)PCB組件產(chǎn)生大量熱量時(shí),熱量會(huì)經(jīng)導(dǎo)熱板傳遞至散熱塊處,再經(jīng)散熱塊傳遞至散熱孔處,以使熱量經(jīng)散熱孔散出,提高散熱速率,以便PCB板產(chǎn)生的熱量能夠快速散出,降低熱量難以散出而在PCB板內(nèi)堆積并對(duì)PCB板造成損壞的程度,并提高PCB板的使用時(shí)限,同時(shí)防塵網(wǎng)可使外部灰塵難以通過散熱孔進(jìn)入至PCB板的內(nèi)部。 |
