一種應(yīng)用于5G手機(jī)的超塑性成形復(fù)雜精密結(jié)構(gòu)件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011510976.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112468631B 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN112468631B 申請公布日 2021-06-04
分類號 H04M1/02 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 陳開念 申請（專利權(quán)）人 深圳市眾為精密科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京恒泰銘睿知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張克釗
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道鳳凰社區(qū)嶺下路5號廠房1棟1層2層、3層,2棟1層、2層、3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及熱塑性成形技術(shù)領(lǐng)域，且公開一種應(yīng)用于5G手機(jī)的超塑性成形復(fù)雜精密結(jié)構(gòu)件，包括成型座，所述成型座的上表面活動連接有上凸模，所述上凸模的內(nèi)部活動連接有推送座，所述上凸模的左右兩側(cè)均活動連接有拉伸桿，所述推送座的側(cè)表面且位于拉伸桿的側(cè)端轉(zhuǎn)動連接有提升桿，所述成型座的下表面活動連接有下模座，所述下模座的內(nèi)部活動連接有限位頂柱，所述限位頂柱的左右兩側(cè)均轉(zhuǎn)動連接有分壓桿，所述分壓桿的外表面活動連接有弧形限位板，所述分壓桿的另一側(cè)活動連接有嚙合柱。在使用時避免了下模座中心位置受到應(yīng)力過于集中，而出現(xiàn)物料側(cè)面空洞或損壞的現(xiàn)象，在一定程度上提高了熱塑性的成形效率，使用更加方便。