一種微針浮動(dòng)測(cè)試工具及測(cè)試模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111342103.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114152783A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114152783A 申請(qǐng)公布日 2022-03-08
分類號(hào) G01R1/073（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 戴安泰;陸燕;吳振乾 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 環(huán)維電子（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海碩力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 林曉青
地址 201203上海市浦東新區(qū)金橋出口加工區(qū)龍桂路501號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種微針浮動(dòng)測(cè)試工具及測(cè)試模組，測(cè)試工具包括：上蓋組件；載板組件，上蓋組件與載板組件壓合或分離；載板組件從下至上依次包括固定板、PCB轉(zhuǎn)接板、下針板、若干測(cè)試探針、上針板和芯片載板；上針板設(shè)置在固定板上，且上針板和固定板之間設(shè)置有若干復(fù)位彈簧，芯片載板的上表面設(shè)置有芯片槽，用于放置測(cè)試芯片，芯片載板上開(kāi)設(shè)有探針孔，測(cè)試探針固定于下針板上，上蓋組件和載板組件壓合時(shí)，上針板和固定板接觸，復(fù)位彈簧壓縮，測(cè)試探針伸出芯片載板；上蓋組件和載板組件分離時(shí)，上針板和固定板分離，復(fù)位彈簧復(fù)位，測(cè)試探針隱藏于探針孔內(nèi)。該方案能夠使芯片的取放更方便，且能夠避免探針破孔，避免影響芯片的測(cè)試結(jié)果。