電子元件的熱熔膠包裹保護方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110899770.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113613404A 公開（公告）日 2021-11-05
申請公布號 CN113613404A 申請公布日 2021-11-05
分類號 H05K3/28（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳小強;華應(yīng)鋒;吳昊;李東 申請（專利權(quán)）人 環(huán)維電子（上海）有限公司
代理機構(gòu) 上海隆天律師事務(wù)所 代理人 鐘宗
地址 201201上海市浦東新區(qū)金橋出口加工區(qū)龍桂路501號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種電子元件的熱熔膠包裹保護方法及裝置，所述方法包括步驟：確定電路板上的待包裹電子元件對應(yīng)的目標(biāo)區(qū)域；將熱熔膠貼片貼附在所述目標(biāo)區(qū)域中待包裹電子元件的表面；對表面貼附有所述熱熔膠貼片的待包裹電子元件進行回流固化，使所述熱熔膠貼片熔融并包裹所述待包裹電子元件；本申請在保證包裹保護過程不影響電路板其他電子元件的前提下，提高了電路板的生產(chǎn)效率。