一種芯片測試治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911064843.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110673020B 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN110673020B 申請公布日 2021-10-22
分類號 G01R31/28 分類 測量；測試;
發(fā)明人 吳永青;吳鵬杰;戴安泰;張亮亮 申請（專利權(quán)）人 環(huán)維電子（上海）有限公司
代理機構(gòu) 上海碩力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 董磊
地址 201203 上海市浦東新區(qū)金橋出口加工區(qū)龍桂路501號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片測試治具，包括：底座，所述底座內(nèi)設(shè)凹槽，用于安裝芯片的測試嵌套；上蓋，所述上蓋為框架結(jié)構(gòu)，與所述底座的后側(cè)邊鉸接，前側(cè)面設(shè)有凹槽；壓板，安裝在所述上蓋的下端面，并與所述測試嵌套的芯片安裝槽配合，用于壓緊測試芯片；按壓件，所述按壓件鉸接在所述上蓋的上端面中心線上；手柄，所述手柄的固定端與所述按壓件鉸接，按壓或提起所述手柄的自由端，帶動所述按壓件靠近所述上蓋或遠(yuǎn)離所述上蓋的方向轉(zhuǎn)動；卡合件，與所述手柄連接。本發(fā)明通過在上蓋上設(shè)置擠壓件、手柄及連接在手柄上的魚鉤件，使上蓋與底座扣合，從而將測試芯片壓緊，省力方便。