一種印刷電路板、電子設(shè)備以及制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910464499.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110072335B 公開（公告）日 2021-03-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN110072335B 申請(qǐng)公布日 2021-03-02
分類號(hào) H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 郭靜;王益昕;周勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 環(huán)維電子（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海隆天律師事務(wù)所 代理人 臧云霄;崔祥
地址 201201上海市浦東新區(qū)金橋出口加工區(qū)龍桂路501號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種印刷電路板、電子設(shè)備以及制造方法，包括：基板，所述基板包括一封裝區(qū)域和環(huán)繞所述封裝區(qū)域且對(duì)稱分布的多個(gè)不連續(xù)的安裝區(qū)域，其中，所述安裝區(qū)域不含導(dǎo)電層；多個(gè)電子元件，所述多個(gè)電子元件焊接于所述基板的所述封裝區(qū)域內(nèi)；以及塑封層，覆蓋于所述基板的封裝區(qū)域以封裝所述多個(gè)電子元件，本發(fā)明能夠使得印刷電路板能夠和需要連接的端口緊密連接，簡化了后段組裝制程從而提高了成品的良率。??