一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的選擇性封裝SIP模組及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010274891.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111415913B 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN111415913B 申請公布日 2021-10-01
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉二微;彭巖濱 申請（專利權(quán)）人 環(huán)維電子（上海）有限公司
代理機構(gòu) 上海碩力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊用玲
地址 201203上海市浦東新區(qū)金橋出口加工區(qū)龍桂路501號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及了半導(dǎo)體制備領(lǐng)域,提供了一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的選擇性封裝SIP模組及其制備方法，其中，一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的選擇性封裝SIP模組包括：基板、塑封層、金屬罩以及屏蔽層，所述基板的一面設(shè)有至少一封裝區(qū)域和一非封裝區(qū)域；至少一第一電子元件貼裝在所述基板的封裝區(qū)域；塑封層覆蓋所述封裝區(qū)域的第一電子元件；金屬罩裝設(shè)在所述非封裝區(qū)域，所述金屬罩具有與所述塑封層的側(cè)面相貼合的第一側(cè)壁；屏蔽層覆蓋于所述塑封層的外表面以及所述基板的側(cè)面，在塑封后，塑封膠與金屬罩貼合且起到保護作用，以使整體體積達到最小；且能達到很好的屏蔽效果，提高產(chǎn)品的良率。