一種晶圓快速熱處理機臺的監(jiān)控方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911401776.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111106029A 公開（公告）日 2020-05-05
申請公布號 CN111106029A 申請公布日 2020-05-05
分類號 H01L21/66;H01L21/324;H01L21/265 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張二雄;黃澤軍 申請（專利權）人 深圳市銳駿半導體股份有限公司
代理機構 深圳眾邦專利代理有限公司 代理人 張曉會
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新中一道2號長園新材料港8棟4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓快速熱處理機臺的監(jiān)控方法，對光硅片進行離子注入，形成監(jiān)控片，且離子注入的雜質在不被完全激活時，進行監(jiān)控片的電阻值測試；在制作監(jiān)控片時，對清洗后的光硅片進行處理沒有時間限制，同時不需要保存于氮氣柜中，簡化了監(jiān)控片制作步驟及技術要求，本發(fā)明在簡化監(jiān)控片制作步驟及技術要求的同時，兼顧監(jiān)控金屬前和金屬后500~1000℃的溫度范圍，起到有效監(jiān)控的目的；防止因機臺溫度的波動和漂移導致晶圓加工工藝異常及晶圓報廢，具有良好的市場應用價值。