一種倒裝鍵合機(jī)用加壓機(jī)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022196925.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213702415U 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN213702415U 申請公布日 2021-07-16
分類號 B23P19/02（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳簫簫 申請（專利權(quán)）人 亞芯半導(dǎo)體材料（江蘇）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常州市權(quán)航專利代理有限公司 代理人 趙慧
地址 213000江蘇省常州市天寧區(qū)青洋北路143號創(chuàng)業(yè)服務(wù)中心內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于倒裝鍵合技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種倒裝鍵合機(jī)用加壓機(jī)構(gòu)，本倒裝鍵合機(jī)用加壓機(jī)構(gòu)包括：壓臺基座；支撐架，位于壓臺基座上；四根導(dǎo)向柱，各導(dǎo)向柱一端固定于壓臺基座，其另一端固定于支撐架頂板；活動壓塊，活動穿接于四根導(dǎo)向柱之間；壓板，固定連接在活動壓塊下底面；吸附組件，安裝于壓板下底面，用于吸附芯片；驅(qū)動組件，固定在支撐架上且連接活動壓塊頂面，用于沿各導(dǎo)向柱軸向方向下壓活動壓塊，以使吸附組件吸附的芯片與壓臺基座上壓合區(qū)域放置的對應(yīng)基板進(jìn)行壓合；本實(shí)用新型通過在活動壓塊四角側(cè)和中心位置均設(shè)置伺服壓機(jī)，能夠使活動壓塊受力均勻即芯片與基板均勻壓合，提高鍵合質(zhì)量。